ब्लू क्लाउड सॉफ्टटेक का इज़राइल की कंपनी से टीओटी समझौता

ब्लू क्लाउड सॉफ्टटेक सॉल्यूशंस लिमिटेड (BSE: 539607), जो एआई-आधारित एंटरप्राइज और साइबर सुरक्षा समाधानों की अग्रणी प्रदाता कंपनी है, ने इज़राइल की एक प्रौद्योगिकी कंपनी के साथ लगभग 150 मिलियन अमेरिकी डॉलर मूल्य का टेक्नोलॉजी ओनरशिप ट्रांसफर (ToT) समझौता किया है। इस साझेदारी के तहत दोनों कंपनियां मिलकर एज-एआई (EdgeAI) चिप्स विकसित करेंगी — जो आने वाली पीढ़ी के एआईओटीऔर औद्योगिक ऑटोमेशन अनुप्रयोगों को संचालित करने के लिए डिजाइन किए गए उन्नत सेमीकंडक्टर सिस्टम हैं। 150 मिलियन अमेरिकी डॉलर के इस समझौते में ब्लू क्लाउड सॉफ्टटेक सॉल्यूशंस लिमिटेड (बीसीएसएसएल) द्वारा पांच वर्ष की रणनीतिक निवेश योजना शामिल है, जिसमें भारत में प्रौद्योगिकी एकीकरण, उत्पाद विकास और मैन्युफैक्चरिंग सेटअप की स्थापना शामिल होगी। साथ ही, हार्डवेयर डिजाइन ट्रांसफर और बौद्धिक संपदा अधिकारों के बदले इज़राइली कंपनी को राजस्व साझेदारी भी दी जाएगी।

टीओटीसमझौते पर हस्ताक्षर के अवसर पर ब्लू क्लाउड सॉफ्टटेक सॉल्यूशंस लिमिटेड के अध्यक्ष जनकी यारलगड्डा ने कहा,  “हमारे इज़राइली साझेदार के साथ 150 मिलियन अमेरिकी डॉलर के इस टीओटी समझौते पर हस्ताक्षर बीसीएसएसएल की भारत की संप्रभु सेमीकंडक्टर क्षमता निर्माण यात्रा में एक ऐतिहासिक क्षण है। यह पहल न केवल पूरे प्रौद्योगिकी स्टैक — सिलिकॉन डिजाइन से लेकर फर्मवेयर विकास तक — को स्थानीय बनाती है, बल्कि आत्मनिर्भर भारत की दिशा में हमारी प्रतिबद्धता को भी दर्शाती है।इज़राइल की विश्वप्रसिद्ध चिप डिजाइन विशेषज्ञता को बीसीएसएसएल की एआई सॉफ्टवेयर क्षमता के साथ जोड़कर हम एक विश्वस्तरीय एज-एआई सेमीकंडक्टर प्लेटफॉर्म विकसित कर रहे हैं, जो औद्योगिक, रक्षा और महत्वपूर्ण अवसंरचनाओं की वैश्विक आवश्यकताओं को पूरा करेगा। यह साझेदारी बाइट एक्लिप्स जैसी मौजूदा परियोजनाओं से आगे बढ़कर बीसीएसएसएल को सेमीकंडक्टर नवाचार, एआई हार्डवेयर एकीकरण और वैश्विक प्रौद्योगिकी निर्माण में एक प्रमुख खिलाड़ी बनाएगी।”